인공지능(AI)칩선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 “현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다”고 밝혔다.

황 CEO는 오는 조만간 최태원 SK회장과 회동할 예정이다.

7일(현지시간) 황 CEO는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'가 열리고 있는.

마이크론 테크놀로지는 엔비디아의 젠슨 황 사장이 AI 선도업체의 지포스 RTX 50 블랙웰 게이밍칩제품군에메모리를 제공하고 있다고 밝힌 후 2.

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뱅크 오브 아메리카는 최소 3개 증권사에서 긍정적 평가를 받은 후 1.

일부 대형 은행은 다음 주에 분기 실적을 발표할 예정이다.

이날 황 CEO는 전날 기조연설에서 제시한 사업 비전과 함께, SK하이닉스와 삼성전자의 반도체칩사용 계획 등에 대해서 설명한 것으로 전해졌다.

현재 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 공급되고 있어, 양사 AI동맹이 더욱 강화될 것이란 기대가 나온다.

반면 미국의메모리칩강자인 마이크론 테크놀로지는 2.

젠슨 황 CEO가 지난 6일 새로운 게임칩 RTX50제품군에 마이크론이메모리칩을 제공한다고 밝힌 게 영향을 미쳤다.

1%↓…BOA “미래 잠재력 이미 가격에 반영” 테슬라 역시 4.

뱅크오브어메리카가 테슬라 목표.

인공지능(AI)칩선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 7일(현지시간) 말했다.

황 CEO는 이날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리가 성능 테스트를 통과할 것으로 확신한다고 말했습니다.

그러면서 SK 최태원 회장과의 만남도.

이 자리에서 삼성전자의 고대역폭메모리, HBM의 성능 테스트 진행 상황을 묻는 질문에 젠슨 황은 "현재 테스트를 진행 중"이라며 "삼성은 의심의 여지 없이.

GB10은 엔비디아 그레이스 블랙웰 아키텍처 기반의 시스템 온칩(system-on-a-chip, SoC)으로 구성된다.

FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭의 AI 성능을.

각 프로젝트 디지츠는 128GB의 통합된 일관된메모리와 최대 4TB의 NVMe 스토리지를 갖추고 있다.

개발자는 이 슈퍼컴퓨터를 통해 최대 2천억 파라미터의.

인공지능칩선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 현재 삼성전자의 고대역폭메모리, 이른바 HBM 성공을 확신한다고 밝혔습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO 인공지능(AI)칩선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 밝혔다.

전날 발표한 새로운 GPU(그래픽 처리 장치·컴퓨터의 화면을 구성하는 이미지를 만드는 역할을 함).

이에 앞서 AI칩절대강자, 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 기조연설을 통해 '로봇의 챗GPT 순간이 오고 있다'고 말했는데요.

챗GPT 출시로 생성형 AI 열풍이.

관객들 앞에선 고대역폭메모리(HBM) 수백 개가 탑재된 블랙웰 기반 신규 플랫폼 장비를 들고 유쾌한 장면을 연출하기도 했습니다.